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  • 半導體封裝模具

    封裝石墨模具球化組織粗大不均、球化不完善,組織有網狀、帶狀和鏈狀碳化物,這將使封裝石墨模具在淬火后易產生裂紋,造成封裝石墨模具報廢,需要采取有效預防措施。下面為大家介紹下如何防止封裝石墨模具熱處理不佳:
      1.改進鍛造工藝或采用正火預備熱處理,來消除原材料中網狀和鏈狀碳化物及碳化物的不均勻性。
      2.對無法進行鍛造的碳化物、偏析嚴重的高碳石墨模具鋼進行固溶細化熱處理。
      3.一般應根據石墨模具的工作條件、生產批量及材料本身的強韌化性能,盡量選擇品質好的石墨模具鋼材料。
      4.合理裝爐,保證爐內模坯溫度的均勻性。
      5.對鍛造后的模坯制定正確的球化退火工藝規范,可采用調質熱處理和快速勻細球化退火工。時間長了容易弄斷手剎線的。

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